測試探針出現(xiàn)“燒針”（通常指探針因過熱、電流過大或接觸不良導致?lián)p壞、變形甚至熔斷）是電子測試中
常見的問題，若不及時處理可能影響測試準確性，甚至損壞被測設備。以下是具體的解決步驟和預防措施：

一、緊急處理：立即停止操作，避免二次損壞

1. 切斷電源/信號源

立即斷開測試系統(tǒng)的電源或信號輸入，防止持續(xù)的電流/電壓通過損壞的探針，導致被測器件（如PCB、芯片）被擊
穿，同時避免探針進一步燒毀。

2. 檢查探針外觀

觀察探針是否有明顯的燒黑、變形、針尖熔斷或鍍層脫落現(xiàn)象。

若探針已嚴重損壞（如針尖斷裂、針體變形），禁止繼續(xù)使用，需立即更換。

 二、分析燒針原因：針對性解決，避免重復發(fā)生

燒針的核心原因通常與“電流過大”“接觸不良”或“參數(shù)設置錯誤”相關，需逐一排查：

1. 接觸不良導致的局部過熱

排查點： 

探針針尖是否有氧化、油污、雜質(zhì)，導致接觸電阻過大（電流通過時產(chǎn)生焦耳熱：Q=I2Rt，電阻越大，熱量越高）。  

探針與測試座/夾具的安裝是否松動，或探針行程不足（未完全接觸被測點，僅針尖邊緣接觸，接觸面積過小）。  

被測點（如焊盤、引腳）是否氧化、有焊錫殘留，導致接觸電阻異常。

解決措施：  

用酒精棉擦拭探針針尖和被測點，去除氧化層和雜質(zhì)；若針尖氧化嚴重，可輕微打磨（僅限可修復探針，精密探針建議直接更換）。  

檢查探針安裝是否牢固，調(diào)整探針行程（確保針尖完全接觸被測點，避免虛接）。  

更換磨損嚴重的探針（如針尖變鈍、鍍層脫落），確保接觸良好。

2. 測試參數(shù)設置錯誤（電流/電壓過大）

排查點：  

測試系統(tǒng)的輸出電流、電壓是否超過探針的額定值（探針有最大承載電流，如普通探針約0.5-3A，大電流探針可達10A以上）。  

測試程序是否誤設置了過高的激勵信號（如誤將低電壓測試設為高電壓，或短路測試時未限制電流）。  

被測器件是否存在短路故障（如PCB內(nèi)部短路、芯片引腳短路），導致探針瞬間通過大電流。

解決措施：  

核對探針的額定參數(shù)（參考探針規(guī)格書），確保測試電流/電壓不超過其上限。  

重新檢查測試程序，設置合理的電流限制（如增加過流保護，當電流超過閾值時自動斷電）。  

先通過萬用表或歐姆表檢測被測器件是否短路，確認無短路后再進行測試。

3. 探針選型不當

排查點：  

探針類型與測試場景不匹配：例如，用普通信號探針測試大電流場景（如電源引腳測試），導致探針過載燒毀。  

探針材質(zhì)不適合高頻/大電流場景（如銅合金探針導電性不足，大電流下易發(fā)熱；針尖材質(zhì)過軟，高溫下變形）。

解決措施：  

根據(jù)測試需求更換探針：大電流測試需選用**大電流探針**（如帶散熱設計、針尖為高導電材質(zhì)如鈹銅、鍍金層加厚）
；高頻測試需選用高頻探針（減少信號損耗）。  

優(yōu)先選擇帶“過流保護設計”的探針或測試夾具（如內(nèi)置保險絲、限流電阻）。

4. 機械結(jié)構(gòu)問題（摩擦/卡滯導致異常發(fā)熱）

排查點：  

探針在測試過程中是否與其他部件（如夾具、被測件邊緣）發(fā)生摩擦，導致機械磨損和發(fā)熱。  

探針套筒是否有異物堵塞，導致探針伸縮不暢，接觸時受力不均，產(chǎn)生額外電阻和熱量。

解決措施：  

清理探針套筒內(nèi)的灰塵、雜質(zhì)，確保探針伸縮靈活；若套筒磨損，需更換探針套筒。  

調(diào)整測試夾具的位置，避免探針與其他部件摩擦，確保運動路徑順暢。

 三、預防措施：減少燒針概率

1. 定期維護探針：  

每日測試前清潔探針針尖和被測點，每周檢查探針磨損情況，及時更換老化探針。  

對長期不用的探針，做好防潮、防氧化存儲（如密封保存）。

2. 優(yōu)化測試參數(shù)：  

測試前確認被測器件的參數(shù)（如工作電壓、最大電流），設置合理的測試激勵信號，并啟用過流、過壓保護功能。  

對未知狀態(tài)的被測件，先進行“預測試”（如低電壓掃描、短路檢測），確認無異常后再進行正式測試。