在 ICT 在線測(cè)試領(lǐng)域，ICT 探針是關(guān)鍵組件，主要用于檢測(cè)電路板上電氣連接和元件性能，以下是具體介紹：

作用原理：ICT 探針通過與 PCB 板上預(yù)設(shè)的測(cè)試點(diǎn)接觸，注入信號(hào)和電源，進(jìn)而測(cè)量電阻、電容、電感、電壓等電氣特性及響應(yīng)參數(shù)，以此判斷電路是否存在開路、短路，元器件是否漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差等問題。

類型特點(diǎn)：常見的 ICT 探針有彈簧探針、Pogopin 探針和焊珠探針等。彈簧探針電導(dǎo)性好、耐用性強(qiáng)，是 ICT 測(cè)試的常用類型；Pogopin 探針設(shè)計(jì)緊湊、連接穩(wěn)定，適合 FCT 等需頻繁接觸和分離的測(cè)試場(chǎng)景。

選擇標(biāo)準(zhǔn)：選擇 ICT 探針時(shí)，需考慮待測(cè)對(duì)象間距、承載電流、探針長(zhǎng)度和彎曲度、彈力、測(cè)試運(yùn)動(dòng)行程等因素。如高密度、高精度電路板，宜選直徑小、精度高的探針；對(duì)于頻繁接觸分離的測(cè)試場(chǎng)景，應(yīng)選耐磨性好、連接穩(wěn)定的探針。

應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等電子制造行業(yè)。在半導(dǎo)體芯片測(cè)試中，可用于 BGA、LGA、QFN 等多種封裝芯片的老化測(cè)試。

發(fā)展趨勢(shì)：隨著電子技術(shù)進(jìn)步，ICT 探針將采用特殊涂層材料或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以提升耐磨性、耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)高精度、高可靠性的測(cè)試探針需求日益增長(zhǎng)，將推動(dòng)探針技術(shù)不斷創(chuàng)新，以滿足更高性能要求和更廣泛應(yīng)用場(chǎng)景。