對(duì)于剛接觸PCB（印制電路板）測(cè)試的新手而言，PCB探針作為測(cè)試環(huán)節(jié)的核心部件，其使用過程中難免會(huì)遇到各種問題，這些問題不僅影響測(cè)試效率，還可能導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確，本文將系統(tǒng)梳理PCB探針常見問題，并提供實(shí)用解決方案，幫助新手快速掌握應(yīng)對(duì)技巧。

接觸不良：測(cè)試信號(hào)不穩(wěn)定的“元兇”

問題表現(xiàn)：在測(cè)試過程中，經(jīng)常出現(xiàn)信號(hào)中斷、數(shù)據(jù)跳變或無法讀取等情況，探針與PCB焊盤或測(cè)試點(diǎn)接觸時(shí)不夠穩(wěn)定。

原因分析：

①探針針尖磨損嚴(yán)重，導(dǎo)致接觸面變小，無法形成可靠連接。

②PCB表面存在氧化層、污染物或助焊劑殘留，阻礙電流傳導(dǎo)。

③探針施加的壓力不足，或測(cè)試夾具設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致探針與PCB接觸不充分。

解決方案：

①定期檢查探針磨損情況，及時(shí)更換磨損嚴(yán)重的探針,建議每完成5000 - 10000次測(cè)試后進(jìn)行一次全面檢查。

②在測(cè)試前對(duì)PCB進(jìn)行清潔處理，可使用專用的PCB清洗劑去除表面污染物和氧化層。

③調(diào)整測(cè)試夾具的壓力參數(shù)，確保探針與PCB之間保持適當(dāng)?shù)慕佑|壓力。一般來說，接觸壓力應(yīng)控制在10 - 30克之間，具體數(shù)值可根據(jù)探針類型和PCB材質(zhì)進(jìn)行微調(diào)。

探針斷裂：頻繁使用帶來的損耗

問題表現(xiàn)：探針在使用過程中發(fā)生斷裂，尤其是在插拔次數(shù)較多或測(cè)試壓力過大的情況下。

原因分析：

①探針材質(zhì)韌性不足，無法承受頻繁的機(jī)械應(yīng)力。

②操作不當(dāng)，如插拔速度過快、用力過猛，導(dǎo)致探針承受瞬間過大的沖擊力。

③測(cè)試環(huán)境溫度過高或過低，影響探針的物理性能，使其變脆易斷。

解決方案：

① 選擇質(zhì)量可靠、韌性較好的探針，如采用鈹銅合金或鎢合金材質(zhì)的探針，這類材質(zhì)具有較高的強(qiáng)度和耐疲勞性能。

②規(guī)范操作流程，插拔探針時(shí)動(dòng)作要平穩(wěn)、緩慢，避免用力過猛。同時(shí)，盡量減少不必要的插拔次數(shù)。

③確保測(cè)試環(huán)境溫度符合探針的使用要求。一般情況下，PCB探針的適宜工作溫度范圍為0℃ - 40℃，若超出該范圍，需采取相應(yīng)的溫控措施。