1.0探針測(cè)試針P75-H/B/D/Q2等型號(hào)屬于華榮華PA75系列燒錄測(cè)試針，專為測(cè)試治具設(shè)計(jì)，以下是其詳細(xì)介紹：

型號(hào)及頭型

P75-B1為尖頭，針尖直徑較細(xì)，適合測(cè)試密集排布的焊點(diǎn)、測(cè)試點(diǎn)，如BGA封裝芯片的引腳間隙。

P75-D2為大圓頭，頭部是圓潤(rùn)的球形設(shè)計(jì)，表面鍍金，能更好地貼合測(cè)試點(diǎn)，提升接觸面積，不易劃傷被測(cè)物體表面。
P75-H2為九爪梅花頭，這種頭型可以提供更穩(wěn)定的接觸，增加與測(cè)試點(diǎn)的接觸可靠性。

P75-Q2為四爪頭，可用于特定的測(cè)試場(chǎng)景，能確保與測(cè)試點(diǎn)良好的電氣連接。

材質(zhì)及性能

針管采用磷銅管鍍金，具有良好的導(dǎo)電性和抗氧化性。

彈簧為不銹鋼線，彈性好，壽命長(zhǎng)，能保證探針在多次插拔后仍能保持穩(wěn)定的彈力。

針桿材質(zhì)為鈹銅或SK4鍍金或銠，確保了探針的強(qiáng)度和導(dǎo)電性。

其額定電流為3A，接觸電阻小于50毫歐姆，接觸彈力為100g，行程為2.54mm，最小植針間距為1.91mm，彈簧壽命可達(dá)100萬(wàn)次。

適用場(chǎng)景

主要應(yīng)用于PCB線路板燒錄測(cè)試、電子元器件功能檢測(cè)、開發(fā)板調(diào)試與信號(hào)測(cè)量、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備連接等場(chǎng)景，廣泛應(yīng)用于電子制造、硬件開發(fā)、維修檢測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域。